בתהליך שלPCBייצור, ייצור של אסטנסיל פלדה (ידוע גם בשם "סטנסיל")מתבצע כדי ליישם במדויק משחת הלחמה על שכבת משחת ההלחמה של ה-PCB.שכבת משחת ההלחמה, המכונה גם "שכבת מסיכת הדבק", היא חלק מקובץ העיצוב של PCB המשמש להגדרת המיקומים והצורות שלמשחת הלחמה.שכבה זו גלויה לפני ה-טכנולוגיית הרכבה על פני השטח (SMT)רכיבים מולחמים על גבי ה-PCB, המציינים היכן יש למקם את משחת ההלחמה.במהלך תהליך ההלחמה, שבלונת הפלדה מכסה את שכבת משחת ההלחמה, ומשחת הלחמה נמרחת במדויק על רפידות ה-PCB דרך החורים בשבלונה, מה שמבטיח הלחמה מדויקת בתהליך הרכבת הרכיבים שלאחר מכן.
לכן, שכבת משחת ההלחמה היא מרכיב חיוני בייצור שבלונת הפלדה.בשלבים הראשונים של ייצור ה-PCB, המידע על שכבת משחת ההלחמה נשלח ליצרן ה-PCB, אשר יוצר את שבלונת הפלדה המתאימה על מנת להבטיח את הדיוק והאמינות של תהליך ההלחמה.
בתכנון PCB (Printed Circuit Board), "מסכת ההדבקה" (הידועה גם בשם "מסכת הדבקה של הלחמה" או פשוט "מסכת הלחמה") היא שכבה מכרעת.הוא ממלא תפקיד חיוני בתהליך ההלחמה להרכבההתקני הרכבה על פני השטח (SMDs).
תפקידה של שבלונת הפלדה היא למנוע מריחת משחת הלחמה על אזורים שבהם הלחמה לא אמורה להתרחש בעת הלחמת רכיבי SMD.משחת הלחמה היא החומר המשמש לחיבור רכיבי SMD לרפידות ה-PCB, ושכבת ה-Pastemask פועלת כ"מחסום" כדי להבטיח שמשחת הלחמה מיושמת רק באזורי הלחמה ספציפיים.
העיצוב של שכבת ה-pastemask הוא משמעותי ביותר בתהליך ייצור ה-PCB שכן הוא משפיע ישירות על איכות ההלחמה והביצועים הכוללים של רכיבי SMD.במהלך תכנון PCB, מעצבים צריכים לשקול בזהירות את הפריסה של שכבת Pastemask, להבטיח את יישורה עם שכבות אחרות, כגון שכבת הרפידה ושכבת הרכיב, כדי להבטיח את הדיוק והאמינות של תהליך ההלחמה.
מפרטי עיצוב עבור שכבת מסכת הלחמה (סטנסיל פלדה) ב-PCB:
בתכנון וייצור PCB, מפרטי התהליך עבור שכבת מסכת הלחמה (הידועה גם בשם Steel Stencil) מוגדרים בדרך כלל על ידי תקני התעשייה ודרישות היצרן.להלן כמה מפרטי עיצוב נפוצים עבור שכבת מסכת הלחמה:
1. IPC-SM-840C: זהו התקן לשכבת מסכת הלחמה שהוקמה על ידי IPC (Association Connecting Electronics Industries).התקן מתאר את דרישות הביצועים, המאפיינים הפיזיים, העמידות, העובי וההלחמה עבור מסכת ההלחמה.
2. צבע וסוג: מסכת ההלחמה יכולה להגיע בסוגים שונים, כגוןפילוס הלחמה באוויר חם (HASL) or ניקל טבילה זהב ללא אלקטרו(ENIG), ולסוגים שונים עשויים להיות דרישות מפרט שונות.
3. כיסוי שכבת מסכת הלחמה: שכבת מסכת ההלחמה צריכה לכסות את כל האזורים הדורשים הלחמה של רכיבים, תוך הקפדה על מיגון נכון של אזורים שאסור להלחם.שכבת מסכת ההלחמה צריכה גם להימנע מכיסוי מיקומי הרכבה של רכיבים או סימוני משי.
4. בהירות שכבת מסכת הלחמה: שכבת מסכת ההלחמה צריכה להיות בהירות טובה כדי להבטיח נראות ברורה של קצוות רפידות הלחמה וכדי למנוע מהדבקת הלחמה לעלות על גדותיה לאזורים לא רצויים.
5. עובי שכבת מסכת הלחמה: עובי שכבת מסכת הלחמה צריך לעמוד בדרישות הסטנדרטיות, בדרך כלל בטווח של כמה עשרות מיקרומטרים.
6. הימנעות מסיכות: ייתכן שחלק מהרכיבים או הפינים המיוחדים יצטרכו להישאר חשופים בשכבת מסכת ההלחמה כדי לעמוד בדרישות הלחמה ספציפיות.במקרים כאלה, מפרט מסכת ההלחמה עשוי לדרוש הימנעות מיישום מסכת הלחמה באזורים ספציפיים אלה.
עמידה במפרטים אלו חיונית כדי להבטיח את האיכות והדיוק של שכבת מסכת ההלחמה, ובכך לשפר את שיעור ההצלחה והאמינות של ייצור PCB.בנוסף, הקפדה על מפרטים אלו עוזרת לייעל את הביצועים של ה-PCB ומבטיחה הרכבה והלחמה נכונה של רכיבי SMD.שיתוף פעולה עם היצרן ומעקב אחר התקנים הרלוונטיים בתהליך התכנון הוא שלב מכריע בהבטחת איכות שכבת השבלונה הפלדה.
זמן פרסום: אוגוסט-04-2023
